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芯片屏蔽罩如何满足焊接条件

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有些芯片屏蔽罩的规格太小,焊接易化掉.这是因为焊接的温度过高,其期温会将整个屏蔽罩熔化掉.如果对芯片屏蔽罩屏蔽要求高的话,可以采用拉伸工艺,这种工艺生产出来的屏蔽罩是没有缝隙的,其屏蔽性能固然比折弯的芯片屏蔽罩好很多

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